مصنوعات کی خبریں۔
-
سلیکون ویفرز میں فلیٹ یا نشان کیوں ہوتے ہیں؟
سلکان ویفرز، مربوط سرکٹس اور سیمی کنڈکٹر آلات کی بنیاد، ایک دلچسپ خصوصیت کے ساتھ آتے ہیں - ایک چپٹا کنارہ یا سائیڈ میں ایک چھوٹا سا نشان۔ یہ چھوٹی سی تفصیل دراصل ویفر ہینڈلنگ اور ڈیوائس فیبریکیشن کے لیے ایک اہم مقصد کی تکمیل کرتی ہے۔ ایک سرکردہ ویفر مینوفیکچر کے طور پر...مزید پڑھیں -
ویفر چپنگ کیا ہے اور اسے کیسے حل کیا جا سکتا ہے؟
ویفر چپنگ کیا ہے اور اسے کیسے حل کیا جا سکتا ہے؟ ویفر ڈائسنگ سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ میں ایک اہم عمل ہے اور اس کا براہ راست اثر حتمی چپ کے معیار اور کارکردگی پر پڑتا ہے۔ اصل پیداوار میں، ویفر چِپنگ—خاص طور پر فرنٹ سائیڈ چِپنگ اور بیک سائیڈ چِپنگ — ایک بار بار اور سنجیدہ ہے...مزید پڑھیں -
نمونہ دار بمقابلہ پلانر سیفائر سبسٹریٹس: GN-based LEDs میں روشنی نکالنے کی کارکردگی پر میکانزم اور اثرات
GaN پر مبنی لائٹ ایمیٹنگ ڈائیوڈس (LEDs) میں، ایپیٹیکسیل گروتھ تکنیک اور ڈیوائس کے فن تعمیر میں مسلسل پیش رفت نے اندرونی کوانٹم ایفیشنسی (IQE) کو تیزی سے اپنی نظریاتی زیادہ سے زیادہ قریب کر دیا ہے۔ ان ترقیوں کے باوجود، ایل ای ڈی کی مجموعی برائٹ کارکردگی بنیادی حیثیت رکھتی ہے...مزید پڑھیں -
ہم ایک ویفر کو "انتہائی پتلی" تک کیسے پتلا کر سکتے ہیں؟
ہم ایک ویفر کو "انتہائی پتلی" تک کیسے پتلا کر سکتے ہیں؟ الٹرا پتلا ویفر بالکل کیا ہے؟ عام موٹائی کی حدود (8″/12″ ویفرز بطور مثال) معیاری ویفر: 600–775 μm پتلا ویفر: 150–200 μm انتہائی پتلا ویفر: 100 μm سے نیچے انتہائی پتلا ویفر: 50 μm، 30 μm، 30 μm، یا 30 μm- کیوں...مزید پڑھیں -
ویفر چپنگ کیا ہے اور اسے کیسے حل کیا جا سکتا ہے؟
ویفر چپنگ کیا ہے اور اسے کیسے حل کیا جا سکتا ہے؟ ویفر ڈائسنگ سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ میں ایک اہم عمل ہے اور اس کا براہ راست اثر حتمی چپ کے معیار اور کارکردگی پر پڑتا ہے۔ اصل پیداوار میں، ویفر چِپنگ—خاص طور پر فرنٹ سائیڈ چپنگ اور بیک سائیڈ چِپنگ—ایک متواتر اور سنجیدہ عمل ہے...مزید پڑھیں -
Monocrystalline Silicon گروتھ کے طریقوں کا ایک جامع جائزہ
Monocrystalline Silicon کی ترقی کے طریقوں کا ایک جامع جائزہ 1. Monocrystalline Silicon کی ترقی کا پس منظر ٹیکنالوجی کی ترقی اور اعلی کارکردگی والے سمارٹ پروڈکٹس کی بڑھتی ہوئی مانگ نے نیٹی میں انٹیگریٹڈ سرکٹ (IC) انڈسٹری کی بنیادی پوزیشن کو مزید مستحکم کر دیا ہے۔مزید پڑھیں -
سلکان ویفرز بمقابلہ گلاس ویفرز: ہم اصل میں کیا صفائی کر رہے ہیں؟ مادی جوہر سے لے کر عمل پر مبنی صفائی کے حل تک
اگرچہ سلیکون اور گلاس ویفر دونوں "صاف" ہونے کا مشترکہ مقصد رکھتے ہیں، لیکن صفائی کے دوران انہیں درپیش چیلنجز اور ناکامی کے طریقے بہت مختلف ہیں۔ یہ تضاد سلکان اور شیشے کی موروثی مادی خصوصیات اور تصریح کی ضروریات سے پیدا ہوتا ہے، ساتھ ہی...مزید پڑھیں -
ہیروں سے چپ کو ٹھنڈا کرنا
جدید چپس گرم کیوں چلتی ہیں جیسے ہی نانوسکل ٹرانزسٹر گیگاہرٹز کی شرح پر سوئچ کرتے ہیں، الیکٹران سرکٹس میں تیزی سے دوڑتے ہیں اور حرارت کے طور پر توانائی کھو دیتے ہیں — وہی گرمی جو آپ محسوس کرتے ہیں جب لیپ ٹاپ یا فون غیر آرام دہ حد تک گرم ہو جاتا ہے۔ ایک چپ پر زیادہ ٹرانجسٹر پیک کرنے سے اس گرمی کو دور کرنے کے لیے کم جگہ رہ جاتی ہے۔ پھیلانے کے بجائے...مزید پڑھیں -
سخت اینڈوسکوپس میں نیلم کی درخواست کے فوائد اور کوٹنگ کا تجزیہ
مندرجات کا جدول Sapphire Material کی غیر معمولی خصوصیات: The Foundation for High-performance rigid Endoscopes مزید پڑھیں -
LiDAR ونڈو کور کے لیے ایک جامع گائیڈ
مندرجات کا جدول I. LiDAR ونڈوز کے بنیادی افعال: صرف تحفظ سے آگے II۔ مواد کا موازنہ: فیوزڈ سلیکا اور سیفائر III کے درمیان کارکردگی کا توازن۔ کوٹنگ ٹیکنالوجی: آپٹیکل پرفارمنس کو بڑھانے کے لیے بنیاد کا عمل IV۔ کلیدی کارکردگی کے پیرامیٹرز: کوانٹیٹا...مزید پڑھیں -
میٹالائزڈ آپٹیکل ونڈوز: پریسجن آپٹکس میں غیر سننے والے انبلرز
Metallized Optical Windows: The Unsung Enablers in Precision Optics اور optoelectronic systems میں، مختلف اجزاء ایک مخصوص کردار ادا کرتے ہیں، پیچیدہ کاموں کو پورا کرنے کے لیے مل کر کام کرتے ہیں۔ چونکہ یہ اجزاء مختلف طریقوں سے تیار کیے جاتے ہیں، ان کی سطح کا علاج ایک...مزید پڑھیں -
ویفر ٹی ٹی وی، بو، وارپ کیا ہیں اور ان کی پیمائش کیسے کی جاتی ہے؟
ڈائریکٹری 1. بنیادی تصورات اور میٹرکس 2۔ پیمائش کی تکنیکیں 3. ڈیٹا پروسیسنگ اور غلطیاں 4. عمل کے مضمرات سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ میں، موٹائی کی یکسانیت اور ویفرز کی سطح کا چپٹا پن عمل کی پیداوار کو متاثر کرنے والے اہم عوامل ہیں۔ کلیدی پیرامیٹرز جیسے ٹوٹل ٹی...مزید پڑھیں