ویفر مینوفیکچرنگ میں ایس پی سی سسٹم کی گہری سمجھ

1. SPC سسٹم کا جائزہ

ایس پی سی ایک ایسا طریقہ ہے جو مینوفیکچرنگ کے عمل کی نگرانی اور کنٹرول کے لیے شماریاتی تکنیکوں کا استعمال کرتا ہے۔ اس کا بنیادی کام ریئل ٹائم ڈیٹا اکٹھا اور تجزیہ کرکے پروڈکشن کے عمل میں بے ضابطگیوں کا پتہ لگانا ہے، انجینئرز کو بروقت ایڈجسٹمنٹ اور فیصلے کرنے میں مدد کرنا ہے۔ ایس پی سی کا مقصد پیداواری عمل میں تغیرات کو کم کرنا ہے، اس بات کو یقینی بنانا کہ پروڈکٹ کا معیار مستحکم رہے اور وضاحتیں پوری ہوں۔

ایس پی سی کو اینچنگ کے عمل میں استعمال کیا جاتا ہے:

اہم آلات کے پیرامیٹرز کی نگرانی کریں (مثال کے طور پر، ایچ کی شرح، آر ایف پاور، چیمبر پریشر، درجہ حرارت، وغیرہ)

اہم مصنوعات کے معیار کے اشاریوں کا تجزیہ کریں (مثال کے طور پر، لائن کی چوڑائی، اینچ کی گہرائی، کنارے کی کھردری وغیرہ)

ان پیرامیٹرز کی نگرانی کرکے، انجینئرز ایسے رجحانات کا پتہ لگاسکتے ہیں جو آلات کی کارکردگی میں کمی یا پیداواری عمل میں انحراف کی نشاندہی کرتے ہیں، اس طرح سکریپ کی شرح میں کمی واقع ہوتی ہے۔

2. SPC سسٹم کے بنیادی اجزاء

ایس پی سی سسٹم کئی کلیدی ماڈیولز پر مشتمل ہے:

ڈیٹا اکٹھا کرنے کا ماڈیول: آلات اور عمل کے بہاؤ (مثلاً FDC، EES سسٹم کے ذریعے) سے حقیقی وقت کا ڈیٹا اکٹھا کرتا ہے اور اہم پیرامیٹرز اور پیداواری نتائج کو ریکارڈ کرتا ہے۔

کنٹرول چارٹ ماڈیول: شماریاتی کنٹرول چارٹ استعمال کرتا ہے (مثال کے طور پر، X-Bar چارٹ، R چارٹ، Cp/Cpk چارٹ) عمل کے استحکام کو دیکھنے اور یہ تعین کرنے میں مدد کرتا ہے کہ آیا عمل کنٹرول میں ہے۔

الارم سسٹم: جب اہم پیرامیٹرز کنٹرول کی حد سے تجاوز کرتے ہیں یا رجحان میں تبدیلیاں دکھاتے ہیں تو الارم کو متحرک کرتا ہے، انجینئرز کو کارروائی کرنے کا اشارہ کرتا ہے۔

تجزیہ اور رپورٹنگ ماڈیول: SPC چارٹس کی بنیاد پر بے ضابطگیوں کی اصل وجہ کا تجزیہ کرتا ہے اور عمل اور آلات کے لیے باقاعدگی سے کارکردگی کی رپورٹ تیار کرتا ہے۔

3. SPC میں کنٹرول چارٹس کی تفصیلی وضاحت

کنٹرول چارٹس SPC میں سب سے زیادہ استعمال ہونے والے ٹولز میں سے ایک ہیں، جو "عام تغیر" (قدرتی عمل کی مختلف حالتوں کی وجہ سے) اور "غیر معمولی تغیر" (سامان کی ناکامی یا عمل کے انحراف کی وجہ سے) کے درمیان فرق کرنے میں مدد کرتے ہیں۔ عام کنٹرول چارٹس میں شامل ہیں:

ایکس بار اور آر چارٹس: پروڈکشن بیچوں کے اندر وسط اور رینج کی نگرانی کے لیے استعمال کیا جاتا ہے تاکہ یہ مشاہدہ کیا جا سکے کہ آیا عمل مستحکم ہے۔

Cp اور Cpk اشاریہ جات: عمل کی صلاحیت کی پیمائش کرنے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے، یعنی، عمل کی پیداوار مسلسل تفصیلات کی ضروریات کو پورا کر سکتی ہے۔ Cp ممکنہ صلاحیت کی پیمائش کرتا ہے، جبکہ Cpk تصریح کی حدود سے عمل کے مرکز کے انحراف پر غور کرتا ہے۔

مثال کے طور پر، اینچنگ کے عمل میں، آپ اینچ ریٹ اور سطح کی کھردری جیسے پیرامیٹرز کی نگرانی کر سکتے ہیں۔ اگر سامان کے کسی خاص ٹکڑے کی اینچ ریٹ کنٹرول کی حد سے زیادہ ہے، تو آپ کنٹرول چارٹ استعمال کر کے یہ تعین کر سکتے ہیں کہ آیا یہ قدرتی تغیر ہے یا سامان کی خرابی کا اشارہ ہے۔

4. Etching آلات میں SPC کا اطلاق

اینچنگ کے عمل میں، آلات کے پیرامیٹرز کو کنٹرول کرنا اہم ہے، اور SPC درج ذیل طریقوں سے عمل کے استحکام کو بہتر بنانے میں مدد کرتا ہے:

آلات کی حالت کی نگرانی: FDC جیسے سسٹمز اینچنگ آلات کے کلیدی پیرامیٹرز (مثال کے طور پر، RF پاور، گیس کا بہاؤ) پر ریئل ٹائم ڈیٹا اکٹھا کرتے ہیں اور اس ڈیٹا کو SPC کنٹرول چارٹس کے ساتھ جوڑتے ہیں تاکہ آلات کے ممکنہ مسائل کا پتہ چل سکے۔ مثال کے طور پر، اگر آپ دیکھتے ہیں کہ کنٹرول چارٹ پر آر ایف پاور بتدریج سیٹ ویلیو سے ہٹ رہی ہے، تو آپ پروڈکٹ کے معیار پر اثر انداز ہونے سے بچنے کے لیے ایڈجسٹمنٹ یا دیکھ بھال کے لیے ابتدائی کارروائی کر سکتے ہیں۔

پروڈکٹ کوالٹی مانیٹرنگ: آپ کلیدی پروڈکٹ کوالٹی پیرامیٹرز (مثلاً ایچ ڈیپتھ، لائن وڈتھ) کو ایس پی سی سسٹم میں ان پٹ کر سکتے ہیں تاکہ ان کے استحکام کی نگرانی کی جا سکے۔ اگر مصنوعات کے کچھ اہم اشارے دھیرے دھیرے ہدف کی اقدار سے ہٹ جاتے ہیں، تو SPC سسٹم ایک الارم جاری کرے گا، جو اس بات کی نشاندہی کرے گا کہ عمل میں ایڈجسٹمنٹ کی ضرورت ہے۔

پریوینٹیو مینٹیننس (PM): SPC آلات کے لیے احتیاطی دیکھ بھال کے چکر کو بہتر بنانے میں مدد کر سکتی ہے۔ آلات کی کارکردگی اور عمل کے نتائج پر طویل مدتی ڈیٹا کا تجزیہ کرکے، آپ سامان کی دیکھ بھال کے لیے بہترین وقت کا تعین کر سکتے ہیں۔ مثال کے طور پر، RF پاور اور ESC کی عمر کی نگرانی کر کے، آپ اس بات کا تعین کر سکتے ہیں کہ کب صفائی یا اجزاء کی تبدیلی کی ضرورت ہے، آلات کی ناکامی کی شرح کو کم کر کے اور پیداواری وقت کا وقت۔

5. ایس پی سی سسٹم کے لیے روزانہ استعمال کی تجاویز

روزانہ کے کاموں میں SPC سسٹم کا استعمال کرتے وقت، درج ذیل اقدامات پر عمل کیا جا سکتا ہے۔

کلیدی کنٹرول پیرامیٹرز (KPI) کی وضاحت کریں: پیداواری عمل میں سب سے اہم پیرامیٹرز کی شناخت کریں اور انہیں SPC نگرانی میں شامل کریں۔ ان پیرامیٹرز کا مصنوعات کے معیار اور سامان کی کارکردگی سے گہرا تعلق ہونا چاہیے۔

کنٹرول کی حدود اور الارم کی حدود مقرر کریں: تاریخی ڈیٹا اور عمل کی ضروریات کی بنیاد پر، ہر پیرامیٹر کے لیے مناسب کنٹرول کی حدیں اور الارم کی حدیں مقرر کریں۔ کنٹرول کی حدیں عام طور پر ±3σ (معیاری انحراف) پر مقرر کی جاتی ہیں، جبکہ الارم کی حدیں عمل اور آلات کی مخصوص شرائط پر مبنی ہوتی ہیں۔

مسلسل نگرانی اور تجزیہ: ڈیٹا کے رجحانات اور تغیرات کا تجزیہ کرنے کے لیے SPC کنٹرول چارٹس کا باقاعدگی سے جائزہ لیں۔ اگر کچھ پیرامیٹرز کنٹرول کی حد سے تجاوز کرتے ہیں، تو فوری کارروائی کی ضرورت ہے، جیسے آلات کے پیرامیٹرز کو ایڈجسٹ کرنا یا سامان کی دیکھ بھال کرنا۔

اسامانیتا سے ہینڈلنگ اور جڑ کا تجزیہ: جب کوئی اسامانیتا واقع ہوتی ہے، SPC سسٹم اس واقعے کے بارے میں تفصیلی معلومات کو ریکارڈ کرتا ہے۔ آپ کو اس معلومات کی بنیاد پر اسامانیتا کی اصل وجہ کا ازالہ اور تجزیہ کرنے کی ضرورت ہے۔ یہ اکثر ممکن ہوتا ہے کہ FDC سسٹمز، EES سسٹمز وغیرہ کے ڈیٹا کو یکجا کر کے یہ تجزیہ کیا جا سکے کہ آیا یہ مسئلہ آلات کی خرابی، عمل کے انحراف، یا بیرونی ماحولیاتی عوامل کی وجہ سے ہے۔

مسلسل بہتری: SPC سسٹم کے ذریعے ریکارڈ کیے گئے تاریخی ڈیٹا کا استعمال کرتے ہوئے، اس عمل میں کمزور نکات کی نشاندہی کریں اور بہتری کے منصوبے تجویز کریں۔ مثال کے طور پر، اینچنگ کے عمل میں، آلات کی دیکھ بھال کے چکروں پر ESC کی عمر اور صفائی کے طریقوں کے اثرات کا تجزیہ کریں اور آلات کے آپریٹنگ پیرامیٹرز کو مسلسل بہتر بنائیں۔

6. عملی درخواست کا کیس

ایک عملی مثال کے طور پر، فرض کریں کہ آپ اینچنگ کے سامان E-MAX کے ذمہ دار ہیں، اور چیمبر کیتھوڈ وقت سے پہلے پہننے کا سامنا کر رہا ہے، جس کی وجہ سے D0 (BARC عیب) کی قدروں میں اضافہ ہو رہا ہے۔ ایس پی سی سسٹم کے ذریعے آر ایف پاور اور ایچ کی شرح کی نگرانی کرتے ہوئے، آپ کو ایک رجحان نظر آتا ہے جہاں یہ پیرامیٹرز آہستہ آہستہ اپنی مقرر کردہ اقدار سے ہٹ جاتے ہیں۔ SPC الارم شروع ہونے کے بعد، آپ FDC سسٹم سے ڈیٹا اکٹھا کرتے ہیں اور یہ تعین کرتے ہیں کہ مسئلہ چیمبر کے اندر درجہ حرارت کے غیر مستحکم کنٹرول کی وجہ سے ہوا ہے۔ اس کے بعد آپ صفائی کے نئے طریقے اور دیکھ بھال کی حکمت عملیوں کو لاگو کرتے ہیں، آخر کار D0 کی قدر کو 4.3 سے کم کر کے 2.4 کر دیتے ہیں، اس طرح پروڈکٹ کا معیار بہتر ہوتا ہے۔

XINKEHUI میں آپ حاصل کر سکتے ہیں۔

XINKEHUI میں، آپ کامل ویفر حاصل کر سکتے ہیں، چاہے وہ سلکان ویفر ہو یا SiC ویفر۔ ہم درستگی اور کارکردگی پر توجہ مرکوز کرتے ہوئے مختلف صنعتوں کے لیے اعلیٰ معیار کے ویفرز فراہم کرنے میں مہارت رکھتے ہیں۔