خبریں
-
LiTaO3 Wafer PIC — کم نقصان لتیم ٹینٹلیٹ آن انسولیٹر ویو گائیڈ آن چپ نان لائنر فوٹوونکس کے لیے
خلاصہ: ہم نے 0.28 dB/cm کے نقصان کے ساتھ 1550 nm انسولیٹر پر مبنی لیتھیم ٹینٹلیٹ ویو گائیڈ تیار کیا ہے اور 1.1 ملین کے ایک رِنگ ریزونیٹر کوالٹی فیکٹر ہے۔ نان لائنر فوٹوونکس میں χ(3) نان لائنیرٹی کے اطلاق کا مطالعہ کیا گیا ہے۔ لتیم نائوبیٹ کے فوائد...مزید پڑھیں -
XKH- نالج شیئرنگ- ویفر ڈائسنگ ٹیکنالوجی کیا ہے؟
ویفر ڈائسنگ ٹیکنالوجی، سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ کے عمل میں ایک اہم قدم کے طور پر، چپ کی کارکردگی، پیداوار، اور پیداواری لاگت سے براہ راست منسلک ہے۔ #01 ویفر ڈائسنگ کا پس منظر اور اہمیت 1.1 ویفر ڈائسنگ ویفر ڈائسنگ کی تعریف (اسکرائی...مزید پڑھیں -
پتلی فلم لیتھیم ٹینٹلیٹ (LTOI): تیز رفتار ماڈیولرز کے لیے اگلا ستارہ مواد؟
پتلی فلم لیتھیم ٹینٹلیٹ (LTOI) مواد مربوط آپٹکس فیلڈ میں ایک اہم نئی قوت کے طور پر ابھر رہا ہے۔ اس سال، LTOI ماڈیولٹرز پر کئی اعلیٰ سطحی کام شائع کیے گئے ہیں، جن میں اعلیٰ معیار کے LTOI ویفرز شنگھائی انسٹی ٹیوٹ کے پروفیسر Xin Ou نے فراہم کیے ہیں۔مزید پڑھیں -
ویفر مینوفیکچرنگ میں ایس پی سی سسٹم کی گہری سمجھ
SPC (Statistical Process Control) ویفر مینوفیکچرنگ کے عمل میں ایک اہم ٹول ہے، جو مینوفیکچرنگ کے مختلف مراحل کی نگرانی، کنٹرول اور استحکام کو بہتر بنانے کے لیے استعمال ہوتا ہے۔ 1. SPC سسٹم کا جائزہ SPC ایک طریقہ ہے جو sta...مزید پڑھیں -
ویفر سبسٹریٹ پر ایپیٹیکسی کیوں کی جاتی ہے؟
سلکان ویفر سبسٹریٹ پر سلیکون ایٹموں کی ایک اضافی پرت کو اگانے کے کئی فوائد ہیں: CMOS سلکان کے عمل میں، ویفر سبسٹریٹ پر ایپیٹیکسیل گروتھ (EPI) ایک اہم عمل مرحلہ ہے۔ 1، کرسٹل کے معیار کو بہتر بنانا...مزید پڑھیں -
وفر کی صفائی کے اصول، عمل، طریقے اور آلات
گیلی صفائی (ویٹ کلین) سیمی کنڈکٹر مینوفیکچرنگ کے عمل میں ایک اہم قدم ہے، جس کا مقصد ویفر کی سطح سے مختلف آلودگیوں کو ہٹانا ہے تاکہ یہ یقینی بنایا جا سکے کہ بعد کے عمل کے اقدامات کو صاف سطح پر انجام دیا جا سکے۔ ...مزید پڑھیں -
کرسٹل طیاروں اور کرسٹل واقفیت کے درمیان تعلق۔
کرسٹل ہوائی جہاز اور کرسٹل واقفیت کرسٹالوگرافی میں دو بنیادی تصورات ہیں، جن کا سلکان پر مبنی انٹیگریٹڈ سرکٹ ٹیکنالوجی میں کرسٹل ڈھانچے سے گہرا تعلق ہے۔ 1. کرسٹل اورینٹیشن کی تعریف اور خواص کرسٹل اورینٹیشن ایک مخصوص سمت کی نمائندگی کرتا ہے...مزید پڑھیں -
تھرو گلاس ویا (ٹی جی وی) اور سلکان ویا کے ذریعے ٹی جی وی پر TSV (TSV) کے کیا فوائد ہیں؟
TGV پر تھرو گلاس ویا (TGV) اور Through Silicon Via (TSV) پروسیس کے فوائد بنیادی طور پر ہیں: (1) بہترین ہائی فریکوئنسی برقی خصوصیات۔ شیشے کا مواد ایک انسولیٹر مواد ہے، ڈائی الیکٹرک مستقل سلیکون مواد کا صرف 1/3 ہے، اور نقصان کا عنصر 2-...مزید پڑھیں -
کوندکٹو اور نیم موصل سلکان کاربائیڈ سبسٹریٹ ایپلی کیشنز
سلکان کاربائڈ سبسٹریٹ نیم موصل قسم اور conductive قسم میں تقسیم کیا جاتا ہے. اس وقت، نیم موصل سیلیکون کاربائیڈ سبسٹریٹ مصنوعات کی مرکزی دھارے کی تفصیلات 4 انچ ہے۔ کوندکٹو سلکان کاربائیڈ میں...مزید پڑھیں -
کیا مختلف کرسٹل واقفیت کے ساتھ نیلم ویفرز کے اطلاق میں بھی اختلافات ہیں؟
نیلم ایلومینا کا ایک واحد کرسٹل ہے، سہ فریقی کرسٹل سسٹم سے تعلق رکھتا ہے، ہیکساگونل ڈھانچہ، اس کا کرسٹل ڈھانچہ تین آکسیجن ایٹموں اور دو ایلومینیم ایٹموں پر مشتمل ہے covalent بانڈ کی قسم، بہت قریب سے ترتیب دیا گیا ہے، مضبوط بانڈنگ چین اور جالی توانائی کے ساتھ، جبکہ اس کی کرسٹل انٹی...مزید پڑھیں -
SiC conductive سبسٹریٹ اور نیم موصل سبسٹریٹ میں کیا فرق ہے؟
SiC سلکان کاربائیڈ ڈیوائس سے مراد خام مال کے طور پر سلکان کاربائیڈ سے بنی ڈیوائس ہے۔ مختلف مزاحمتی خصوصیات کے مطابق، اسے conductive سلکان کاربائیڈ پاور ڈیوائسز اور نیم موصل سلکان کاربائیڈ RF ڈیوائسز میں تقسیم کیا گیا ہے۔ مین ڈیوائس فارمز اور...مزید پڑھیں -
ایک مضمون آپ کو TGV کا ماسٹر بناتا ہے۔
TGV کیا ہے؟ ٹی جی وی، (شیشے کے ذریعے)، شیشے کے سبسٹریٹ پر سوراخ کرنے کی ایک ٹیکنالوجی، سادہ الفاظ میں، ٹی جی وی ایک اونچی عمارت ہے جو شیشے پر مربوط سرکٹس بنانے کے لیے شیشے کو گھونستی، بھرتی اور اوپر اور نیچے جوڑتی ہے۔ fl...مزید پڑھیں