سیمی کنڈکٹر ایریا کے لیے FSS 2inch 4inch NPSS/FSS AlN ٹیمپلیٹ پر AlN

مختصر تفصیل:

FSS پر AlN (Flexible Substrate) wafers غیر معمولی تھرمل چالکتا، مکینیکل طاقت، اور ایلومینیم نائٹرائڈ (AlN) کی برقی موصلیت کی خصوصیات کا ایک انوکھا امتزاج پیش کرتے ہیں، جو ایک اعلی کارکردگی والے سبسٹریٹ کی لچک کے ساتھ جوڑا ہے۔ یہ 2 انچ اور 4 انچ ویفرز خاص طور پر جدید سیمی کنڈکٹر ایپلی کیشنز کے لیے ڈیزائن کیے گئے ہیں، خاص طور پر جہاں تھرمل مینجمنٹ اور ڈیوائس کی لچک اہم ہے۔ این پی ایس ایس (نان پولش سبسٹریٹ) اور ایف ایس ایس (لچکدار سبسٹریٹ) کے آپشن کے ساتھ بیس کے طور پر، یہ AlN ٹیمپلیٹس پاور الیکٹرانکس، RF ڈیوائسز، اور لچکدار الیکٹرانک سسٹم میں ایپلی کیشنز کے لیے مثالی ہیں، جہاں اعلی تھرمل چالکتا اور لچکدار انضمام ڈیوائس کی کارکردگی اور وشوسنییتا کو بہتر بنانے کی کلید ہیں۔

ہمیں ای میل بھیجیں۔

خصوصیات

پراپرٹیز

مواد کی ساخت:
ایلومینیم نائٹرائڈ (AlN) - سفید، اعلی کارکردگی والی سرامک تہہ جو بہترین تھرمل چالکتا (عام طور پر 200-300 W/m·K)، اچھی برقی موصلیت اور اعلی میکانکی طاقت فراہم کرتی ہے۔
لچکدار سبسٹریٹ (FSS) - لچکدار پولیمرک فلمیں (جیسے پولیمائڈ، پی ای ٹی، وغیرہ) جو AlN پرت کی فعالیت پر سمجھوتہ کیے بغیر پائیداری اور موڑنے کی صلاحیت پیش کرتی ہیں۔

ویفر سائز دستیاب ہے:
2 انچ (50.8 ملی میٹر)
4 انچ (100 ملی میٹر)

موٹائی:
ایل این پرت: 100-2000nm
FSS سبسٹریٹ کی موٹائی: 50µm-500µm (ضروریات کی بنیاد پر حسب ضرورت)

سطح ختم کرنے کے اختیارات:
این پی ایس ایس (نان پالش سبسٹریٹ) – غیر پولش شدہ سبسٹریٹ سطح، جو کچھ ایپلی کیشنز کے لیے موزوں ہے جن کو بہتر چپکنے یا انضمام کے لیے سطحی پروفائلز کی ضرورت ہوتی ہے۔
FSS (لچکدار سبسٹریٹ) - پالش یا غیر پالش شدہ لچکدار فلم، ہموار یا بناوٹ والی سطحوں کے اختیار کے ساتھ، مخصوص درخواست کی ضروریات پر منحصر ہے۔

برقی خصوصیات:
موصلیت - AlN کی برقی موصلیت کی خصوصیات اسے ہائی وولٹیج اور پاور سیمی کنڈکٹر ایپلی کیشنز کے لیے مثالی بناتی ہیں۔
ڈائی الیکٹرک کانسٹینٹ: ~9.5
تھرمل چالکتا: 200-300 W/m·K (مخصوص AlN گریڈ اور موٹائی پر منحصر ہے)

مکینیکل خواص:
لچک: AlN ایک لچکدار سبسٹریٹ (FSS) پر جمع کیا جاتا ہے جو موڑنے اور لچک پیدا کرنے کی اجازت دیتا ہے۔
سطح کی سختی: AlN انتہائی پائیدار ہے اور عام آپریٹنگ حالات میں جسمانی نقصان کے خلاف مزاحمت کرتا ہے۔

ایپلی کیشنز

ہائی پاور ڈیوائسز: پاور الیکٹرانکس کے لیے مثالی جس میں ہائی تھرمل ڈسپیشن کی ضرورت ہوتی ہے، جیسے پاور کنورٹرز، آر ایف ایمپلیفائر، اور ہائی پاور ایل ای ڈی ماڈیول۔

آر ایف اور مائکروویو اجزاء: انٹینا، فلٹرز اور ریزونیٹرز جیسے اجزاء کے لیے موزوں ہے جہاں تھرمل چالکتا اور مکینیکل لچک دونوں کی ضرورت ہوتی ہے۔

لچکدار الیکٹرانکس: ان ایپلی کیشنز کے لیے بہترین ہے جہاں آلات کو نان پلانر سطحوں کے مطابق ہونے کی ضرورت ہوتی ہے یا ہلکے وزن، لچکدار ڈیزائن کی ضرورت ہوتی ہے (مثلاً، پہننے کے قابل، لچکدار سینسر)۔

سیمی کنڈکٹر پیکیجنگ: سیمی کنڈکٹر پیکیجنگ میں سبسٹریٹ کے طور پر استعمال کیا جاتا ہے، جو زیادہ گرمی پیدا کرنے والی ایپلی کیشنز میں تھرمل ڈسپیشن پیش کرتا ہے۔

ایل ای ڈی اور آپٹو الیکٹرانکس: ایسے آلات کے لیے جن کو گرمی کی مضبوط کھپت کے ساتھ اعلی درجہ حرارت کے آپریشن کی ضرورت ہوتی ہے۔

پیرامیٹر ٹیبل

جائیداد	قدر یا حد
ویفر سائز	2 انچ (50.8 ملی میٹر)، 4 انچ (100 ملی میٹر)
ایل این پرت کی موٹائی	100nm - 2000nm
FSS سبسٹریٹ موٹائی	50µm - 500µm (اپنی مرضی کے مطابق)
تھرمل چالکتا	200 - 300 W/m·K
الیکٹریکل پراپرٹیز	موصلیت (ڈائی الیکٹرک کانسٹینٹ: ~9.5)
سطح ختم	پالش یا غیر پالش
سبسٹریٹ کی قسم	این پی ایس ایس (نان پالش سبسٹریٹ)، ایف ایس ایس (لچکدار سبسٹریٹ)
مکینیکل لچک	اعلی لچک، لچکدار الیکٹرانکس کے لئے مثالی
رنگ	سفید سے آف وائٹ (سبسٹریٹ پر منحصر ہے)

ایپلی کیشنز

● پاور الیکٹرانکس:اعلی تھرمل چالکتا اور لچک کا امتزاج ان ویفرز کو پاور ڈیوائسز جیسے پاور کنورٹرز، ٹرانجسٹرز اور وولٹیج ریگولیٹرز کے لیے بہترین بناتا ہے جن کے لیے گرمی کی موثر کھپت کی ضرورت ہوتی ہے۔
●RF/مائیکرو ویو ڈیوائسز:AlN کی اعلی تھرمل خصوصیات اور کم برقی چالکتا کی وجہ سے، یہ ویفرز RF اجزاء جیسے ایمپلیفائر، آسکیلیٹر اور اینٹینا میں استعمال ہوتے ہیں۔
لچکدار الیکٹرانکس:AlN کے بہترین تھرمل انتظام کے ساتھ مل کر FSS تہہ کی لچک اسے پہننے کے قابل الیکٹرانکس اور سینسر کے لیے ایک مثالی انتخاب بناتی ہے۔
●سیمک کنڈکٹر پیکجنگ:اعلی کارکردگی والے سیمی کنڈکٹر پیکیجنگ کے لیے استعمال کیا جاتا ہے جہاں موثر تھرمل کھپت اور وشوسنییتا اہم ہے۔
ایل ای ڈی اور آپٹو الیکٹرانک ایپلی کیشنز:ایلومینیم نائٹرائڈ ایل ای ڈی پیکیجنگ اور دیگر آپٹو الیکٹرانک آلات کے لیے ایک بہترین مواد ہے جس میں گرمی کی مزاحمت کی ضرورت ہوتی ہے۔

سوال و جواب (اکثر پوچھے گئے سوالات)

Q1: FSS ویفرز پر AlN استعمال کرنے کے کیا فوائد ہیں؟

A1: FSS ویفرز پر AlN اعلی تھرمل چالکتا اور الیکٹریکل موصلیت کی خصوصیات کو پولیمر سبسٹریٹ کی مکینیکل لچک کے ساتھ جوڑتا ہے۔ یہ لچکدار الیکٹرانک سسٹمز میں گرمی کی کھپت کو بہتر بناتا ہے جبکہ موڑنے اور کھینچنے کے حالات میں ڈیوائس کی سالمیت کو برقرار رکھتا ہے۔

Q2: FSS ویفرز پر AlN کے لیے کون سے سائز دستیاب ہیں؟

A2: ہم پیش کرتے ہیں۔2 انچاور4 انچویفر سائز. اپنی مخصوص درخواست کی ضروریات کو پورا کرنے کی درخواست پر اپنی مرضی کے سائز پر تبادلہ خیال کیا جا سکتا ہے۔

Q3: کیا میں AlN پرت کی موٹائی کو اپنی مرضی کے مطابق بنا سکتا ہوں؟

A3: جی ہاںAlN پرت کی موٹائیسے مخصوص حدود کے ساتھ، اپنی مرضی کے مطابق کیا جا سکتا ہے100nm سے 2000nmآپ کی درخواست کی ضروریات پر منحصر ہے۔